半導(dǎo)體專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)論文題目有哪些？
論文堡
日期：2023-10-11 15:24:48
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半導(dǎo)體專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)論文題目一：
1、基于遺傳算法的模擬集成電路優(yōu)化設(shè)計(jì)
2、一種關(guān)于pcb銅板表面缺陷檢測(cè)的aoi設(shè)計(jì)
3、基于3d打印的高導(dǎo)電石墨烯基柔性電路的構(gòu)建與性能研究
4、cmos太赫茲探測(cè)器的優(yōu)化設(shè)計(jì)研究
5、石墨烯基噴墨打印墨水及其柔性電路的制備研究
6、基于工藝偏差的帶隙基準(zhǔn)電壓源設(shè)計(jì)
7、基于cmos工藝的太赫茲成像芯片研究
8、pcb元器件定位與識(shí)別技術(shù)研究
9、基于機(jī)器視覺的pcb缺陷自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)
10、納米銀導(dǎo)電墨水的制備及室溫打印性能研究
11、高散熱印制電路材料與互連的構(gòu)建研究
12、基于cmos工藝的射頻毫米波鎖相環(huán)集成電路關(guān)鍵技術(shù)研究
13、高速高密度pcb信號(hào)完整性與電源完整性研究
14、溫度沖擊條件下pcb無鉛焊點(diǎn)可靠性研究
15、多層pcb過孔轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)的信號(hào)完整性分析
16、基于近場(chǎng)掃描的高速電路電磁輻射建模研究
17、銅/樹脂界面結(jié)合力的研究及其在印制線路板制造中的應(yīng)用
18、基于hfss的高速pcb信號(hào)完整性研究
19、基于cmos工藝的全芯片esd設(shè)計(jì)
20、高速板級(jí)電路及硅通孔三維封裝集成的電磁特性研究
21、cmos電荷泵鎖相環(huán)的分析與設(shè)計(jì)
22、cmos射頻接收集成電路關(guān)鍵技術(shù)研究與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
23、pcb銅表面的抗氧化處理方法
24、高速電路pcb的信號(hào)完整性和電源完整性仿真分析
25、面向pcb焊點(diǎn)檢測(cè)的關(guān)鍵技術(shù)研究
26、cmos工藝靜電保護(hù)電路與器件的特性分析和優(yōu)化設(shè)計(jì)
27、pcb光學(xué)特性對(duì)pcb光電外觀檢查機(jī)性能的影響機(jī)理
28、印制電路板表面涂覆層與剛撓分層的失效分析研究
29、貼片機(jī)同步帶傳動(dòng)xy平臺(tái)的伺服控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
30、hdmi視頻接口電路信號(hào)完整性設(shè)計(jì)
31、嵌入撓性線路印制電路板工藝技術(shù)研究及應(yīng)用
32、基于mipi協(xié)議的lcd驅(qū)動(dòng)接口數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)
33、hdi印制電路板精細(xì)線路及埋孔制作關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用
34、輻照環(huán)境中通信數(shù)字集成電路軟錯(cuò)誤預(yù)測(cè)建模研究
35、pci-e總線高速數(shù)據(jù)采集卡的研制
36、數(shù)字電路功耗分析及優(yōu)化的研究
37、高性能環(huán)氧樹脂基覆銅板的研制
38、高壓集成電路中l(wèi)dmos結(jié)構(gòu)在esd應(yīng)力下的特性研究
39、柔性印制電路板自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)研究
40、微納器件中近場(chǎng)熱輻射現(xiàn)象及其測(cè)試技術(shù)研究
半導(dǎo)體專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)論文題目二：
41、pcb表觀缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)理論與技術(shù)
42、數(shù)字集成電路故障模型研究及故障注入平臺(tái)設(shè)計(jì)
43、pcb通孔電鍍銅添加劑的分子模擬及其作用機(jī)制的研究
44、基于dll的時(shí)鐘產(chǎn)生器設(shè)計(jì)
45、一種低速高精度sigma-delta調(diào)制器的研究與設(shè)計(jì)
46、基于hyperlynx的pcb板信號(hào)完整性分析
47、基于cst軟件的pcb板電磁兼容仿真技術(shù)研究
48、mems加速度傳感器讀出電路設(shè)計(jì)
49、基于ieee1394b的serdes芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
50、高能物理實(shí)驗(yàn)高速光纖驅(qū)動(dòng)器asic芯片設(shè)計(jì)
51、低功耗高速可植入式uwb發(fā)射機(jī)與接收機(jī)芯片的研究
52、印刷電路板的智能檢測(cè)系統(tǒng)研究
53、基于標(biāo)準(zhǔn)cmos工藝的光接收機(jī)前置放大器設(shè)計(jì)
54、cmos帶隙基準(zhǔn)源高階溫度補(bǔ)償?shù)脑O(shè)計(jì)與仿真
55、mipi高速數(shù)據(jù)接口的研究與實(shí)現(xiàn)
56、撓性pcb的制作工藝參數(shù)優(yōu)化研究及應(yīng)用
57、一種快速鎖定鎖相環(huán)的設(shè)計(jì)與分析
58、一種新型低功耗頻率可調(diào)振蕩電路的設(shè)計(jì)
59、納米工藝下低壓低功耗帶隙基準(zhǔn)源的研究
60、高速電路設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性分析
61、pcb輻射電磁干擾噪聲診斷與抑制方法研究
62、hdi印制電路板通孔電鍍和盲孔填銅共鍍技術(shù)的研究
63、pcb板特性阻抗測(cè)試方法研究
64、帶數(shù)字自校正的cmos帶隙基準(zhǔn)電壓源設(shè)計(jì)
65、cmos圖像傳感器像素光敏器件研究
66、高速電路中板級(jí)pi和emi的分析與設(shè)計(jì)
67、td-lte基帶芯片驗(yàn)證系統(tǒng)信號(hào)完整性研究
68、帶有寬頻pwm調(diào)光范圍的高效升壓型白光led驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)
69、集成電路系統(tǒng)級(jí)esd防護(hù)研究
70、基于信號(hào)完整性的pcb仿真設(shè)計(jì)與分析研究
71、一款高效率d類音頻功率放大器芯片的設(shè)計(jì)
72、一種基于鎖相環(huán)的時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
73、亞閾值cmos電壓基準(zhǔn)源的研究與設(shè)計(jì)
74、基于計(jì)算機(jī)主板高速pcb電磁兼容設(shè)計(jì)和應(yīng)用
75、鋰離子電池充電芯片設(shè)計(jì)
76、集成帶隙基準(zhǔn)源設(shè)計(jì)
77、fpc外觀缺陷自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)關(guān)鍵技術(shù)研究
78、多路輸出llc串并聯(lián)諧振電路pcb電磁兼容的研究
79、高速pcb電源完整性研究
80、低壓低溫度系數(shù)高電源抑制比的帶隙基準(zhǔn)源設(shè)計(jì)
半導(dǎo)體專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)論文題目三：
81、高psrr低功耗ldo的設(shè)計(jì)
82、微圖形化技術(shù)在印刷電子材料的應(yīng)用研究
83、基于紅外成像系統(tǒng)的低溫讀出電路設(shè)計(jì)技術(shù)研究
84、高速pcb的信號(hào)和電源完整性問題研究
85、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)方法的研究
86、高速pcb信號(hào)反射及串?dāng)_仿真分析
87、高效率電壓模同步降壓型dc-dc轉(zhuǎn)換器的研究與設(shè)計(jì)
88、印刷電路板焊點(diǎn)智能檢測(cè)算法的研究
89、微細(xì)鉆頭鉆削印刷電路板加工機(jī)理研究
90、cmos工藝的低電壓低噪聲放大器研究
91、高速pcb板信號(hào)完整性仿真分析及應(yīng)用
92、高速pcb電源完整性設(shè)計(jì)與分析
93、數(shù)字集成電路測(cè)試系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
94、高速電路信號(hào)完整性分析與設(shè)計(jì)
95、低壓帶隙基準(zhǔn)源的設(shè)計(jì)
96、高速pcb信號(hào)完整性設(shè)計(jì)與分析
97、pcb傳輸線信號(hào)完整性及電磁兼容特性研究
98、高性能帶隙基準(zhǔn)電壓源的分析與設(shè)計(jì)
99、高性能帶隙基準(zhǔn)電壓源芯片的設(shè)計(jì)與研究
100、無電容型ldo的穩(wěn)定性與頻率補(bǔ)償方法
101、cmos帶隙基準(zhǔn)源的研究與設(shè)計(jì)
102、高速數(shù)?；旌想娐沸盘?hào)完整性分析與pcb設(shè)計(jì)
103、低壓低功耗cmos基準(zhǔn)源補(bǔ)償策略及電路設(shè)計(jì)
104、基于電路級(jí)的低功耗關(guān)鍵技術(shù)研究
105、電子電路pcb的散熱分析與設(shè)計(jì)
106、基于粒子群算法的pcb板上電子元件的熱布局優(yōu)化
107、基于輪廓對(duì)比的pcb裸板缺陷檢測(cè)算法研究
108、寬頻率范圍低抖動(dòng)鎖相環(huán)的研究與設(shè)計(jì)
109、cmos射頻集成電路片上esd防護(hù)研究
110、基于圖像處理的pcb缺陷檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與研究
111、cmos集成電荷泵鎖相環(huán)的理論研究與電路設(shè)計(jì)
112、高精度、低噪聲ldo線性調(diào)整器的設(shè)計(jì)
113、高速pcb信號(hào)完整性分析及硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
114、先進(jìn)cmos高k柵介質(zhì)的實(shí)驗(yàn)與理論研究
115、信號(hào)完整性在pcb可靠性設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
116、帶曲率補(bǔ)償?shù)膸痘鶞?zhǔn)及過溫保護(hù)電路研究與設(shè)計(jì)
117、基于機(jī)器視覺的pcb微鉆幾何參數(shù)精密檢測(cè)技術(shù)研究
118、低壓低功耗cmos帶隙基準(zhǔn)電壓源設(shè)計(jì)
119、pcb工藝對(duì)射頻傳輸性能影響的研究
120、基于小波矩量法的pcb平面螺旋電感研究
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